項目簡介
 
       為了適應較薄、較小、功耗較低的產品，可靠性鑒定、系統小型化，特別是在消費電子市場，正在推動先進包裝技術的發展。這增加了芯片級包裝(CSP)這些包裝的尺寸與管芯基本相同。CSP為了支持他們進入的電子設備，基板也越來越薄。不幸的是，使CSP在處理過程中，這種吸引人的尺寸優勢也過程中變得脆弱和脆弱。由于處理或插入，這可能導致破裂、開裂和球損傷。

       CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高， CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好。
 
       檢測范圍

       1. 各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件；

       2. 各種復雜的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型結構；
       
       3. 各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。
 
       測試方法

       基于電學法的熱瞬態測試技術。
 
       測試意義

       1. 半導體器件結溫測量；

       2. 半導體器件穩態熱阻及瞬態熱阻抗測量；

       3. 半導體器件熱阻和熱容測量，給出器件的熱阻熱容結構（RC 網絡結構）；

       4. 半導體器件封裝內部結構分析，包括器件封裝內部每層結構（芯片+焊接層+熱沉等）的熱阻和熱容參數；

       5. 半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構；

       6. 材料熱特性測量（導熱系數和比熱容）；

       7. 接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。